公司公告

2月19日，上机数控晚间公告，为进一步加强公司在单晶硅领域的市场竞争力，公司拟由全资子公司弘元新材在包头投资建设年产10GW单晶硅拉晶及配套生产项目，项目拟总投资约35亿元。

公告称，本次使用募集资金对公司全资子公司弘元新材提供借款，是基于募投项目的建设需要，有利于保障募投项目顺利实施，符合募集资金使用计划，不存在变相改变募集资金用途的情况。弘元新材是公司全资子公司，公司向其提供借款期间对其生产经营活动具有绝对控制权，财务风险可控。

根据公告，此次投资项目拟选址于包头装备制造产业园区新规划区，预计2022年达产。项目总投资金额较大，资金来源包括但不限于以自有资金、金融机构借款、或其他融资方式。

为此，上市公司为子公司提供了银行借款担保。上机数控表示，公司及全资子公司弘元新材预计2021年度向银行申请合计不超过58亿元的综合授信额度。针对上述授信事项，公司拟为子公司弘元新材提供合计不超过28亿元的担保。

2月17日，上机数控披露定增预案称，本次非公开发行完成后，公司新增股份数约2290万股，发行价格131元/股，募集资金总额约30亿元。

财务数据方面，上机数控晚间公告，预计公司2020年净利润为5.3亿元至5.8亿元，同比增加186%至213%。

浙商证券研报分析，预计公司2020-2022年净利润5.6亿元、20亿元、35亿元，同比增长204%、260%、73%。

(责任编辑：汪洪)

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